传台积电等代工厂考虑再次上调车用芯片价格最多 15%

据日本媒体周一晚间报道,受到全球范围内缺货潮影响,台积电等芯片代工厂正在衡量进一步提升车载芯片的价格。据悉,台积电汽车芯片子公司先进积体电路(VIS)正在考虑最多达 15% 的涨价幅度,同时包括联华电子(UMC)在内的代工厂也在衡量类似的涨价事宜。

若涨价协商最终落地,这将是自去年秋季以来的第二轮涨价,足以显示市场的紧张供需关系导致生产厂商掌握了主动权。报道称潜在的涨价最早将在二月下旬逐渐落地,并持续至三月。

传台积电等代工厂考虑再次上调车用芯片价格最多 15%

在上一轮涨价中,有报道称代工厂价格提升约 10-15% 以应对汽车制造商提高产量的需求而追加订单。UMC 首席财务官 Liu Chi-tung 接受媒体采访时表示 “无法回答有关价格的问题”,但他也坦言,由于供需平衡关系,现在芯片制造商处于相对有利的地位。

从早些时候的市场动向来看,芯片代工厂与汽车芯片客户可能早已就涨价事宜进行接触。包括恩智浦半导体、瑞萨电子等公司已经要求汽车厂商支付更高的价格。如果后续涨价事宜落地,将会进一步挤占汽车厂商的利润率。

在被问及预期芯片短缺何时能缓解时,Liu Chi-tung 表示联电的工厂目前正处于满载运行,短期内很难增加产能。很难讲整个行业的产能短缺何时能缓解,但对于联电而言至少还需要六个月的时间让产线准备好。

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