AMD 今天官方宣布，将于北京时间 3 月 16 日零点 (美国东部时间 15 日 11 点 / 太平洋时间 15 日 8 点)，举办线上全球发布会，正式推出第三代 EPYC 霄龙处理器。届时，AMD 总裁兼 CEO 苏姿丰博士、技术与工程执行副总裁兼 CTO Mark Papermaster、数据中心与嵌入式方案事业部总经理兼高级副总裁 Forrest Norrod、服务器业务总经理兼高级副总裁 Dan McNamara，都会出席发布会，并发表演讲。
按照 AMD 此前的说法，三代霄龙相比竞品的性能可超出最多达 68％。
三代霄龙开发代号 Milan (米兰)，继续采用台积电 7nm 工艺制造，但会升级到全新的 Zen3 架构，除了频率、功耗外其他整体规格则基本和二代一致，内部还是 chiplet 小芯片设计，还是最多 64 核心 128 线程、32MB 二级缓存、256MB 三级缓存、八通道 DDR4-3200 内存、128 条 PCIe 4.0 总线。
但是凭借全新的架构，三代霄龙的性能、能效都会有明显的提升。
根据此前曝料，三代霄龙会有至少 19 款不同型号，包括 15 款双路型号、4 款单路型号，核心数 8/16/24/28/32/48/56/64 个不等。
其中，旗舰型号是霄龙 7763，核心频率 2.45-3.5GHz，热设计功耗最高达 280W。
频率上有多款达到甚至超过 4.0GHz，比如 32 核心的霄龙 75F3 就有 3.25-4.0GHz，热设计功耗 280W，而 8 核心的霄龙 72F3 则是最高为 3.65-4.1GHz，热设计功耗 180W。
而再往后的四代霄龙，代号 Genoa (热那亚)，将升级 5nm 工艺、Zen4 架构，据说最多 96 核心 192 线程、12 通道 DDR5-5200 内存、128 条 PCIe 5.0 总线，热设计功耗最高 320W (可上调至 400W)，接口则首次变更为 SP5 LGA6096。
Intel 方面，将在近期发布首次应用 10nm 工艺、屡次跳票的三代可扩展至强 Ice Lake-SP，预计最多 36 核心 72 线程。
明年就会有第四代 Sapphire Rapids，将会升级 10nm Enhanced SuperFin 制造工艺，多芯封装最多 56 核心 112 线程 (隐藏 4 个)、64GB HBM 内存，支持八通道 ODDR5-4800、80 条 PCIe 5.0，热设计功耗最高 400W，接口也会变成 LGA4677。
