近两年,凭借天玑1000系列芯片的优异表现,联发科芯片在手机市场的表现逐渐扭转,成为性价比的绝佳选择之一。遗憾的是,自从此前天玑1000发布之后,旗舰芯片系列就一直未曾更新,虽然此前推出了天玑1200芯片,但是相较于顶级旗舰的定位稍有不同。
据此前消息,联发科将会在今年底或者明年初推出一款真正的顶级旗舰芯片——天玑2000。
近日,有爆料人士透露了该芯片的最新消息,称该芯片的整体功耗相比于骁龙898会低了不少,差不多会带来20%到25%的领先,同时性能也会拥有极大的提升,将会是明年旗舰机型的选择之一。
据悉,天玑2000有望搭载Cortex X2、A79之类的架构,GPU也会配备G79架构,再加上全新的台积电4nm工艺,将在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。
得益于诸多全新技术的应用,新一代天玑2000将会提供领先产业的低功耗表现以及优异性能,并整合先进 AI、多媒体 IP及独家天玑5G开放架构以提供差异化选择。
有消息称该芯片的CPU部分将与高通下一代产品骁龙898持平,甚至还能更强一些,至于GPU方面则会比骁龙888更强,并且功耗表现更出色,非常值得期待。
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